600520 中发科技 问董秘

问: 公司目前是否具备开展军品军用雷达波导镀金业务的能力
600520 中发科技 上市公司信息披露时间:2022-08-26 16:33:57
答: 文一科技:投资者您好,我公司电镀厂可以开展上述您所述业务,但电镀厂整体营业收入占比极低,约占上市公司总营业收入的2%左右,对上市公司经营业绩影响较小。感谢您的关注。
问: 美国总统拜登近日签署总额高达2800亿美元的《芯片和科学法案》,促进半导体企业回归和提高在美产量,以帮助美国在生产先进芯...
600520 中发科技 上市公司信息披露时间:2022-08-26 16:33:57
答: 文一科技:您好,我公司秉承开放式、学习型、国际化的经营理念,愿与各方通力合作,一起致力于把公司经营好...
问: 文一基本面无任何改善,且负面舆论众多,没有理由如此操控股价大涨。文一在自家门口成功复制了耐科,近期无理由的大涨其目的就是...
600520 中发科技 上市公司信息披露时间:2022-08-26 16:36:48
答: 文一科技:您好,股价的涨跌是受市场多种因素综合影响的博弈结果,请投资者理性看待。截止目前,公司未发现有人恶意操纵股价的情况。我公司不持有耐科公司股份,经自查,截止目前,暂未发现我公司董事、监事、高管持有耐科公司股份的情形。
问: chiplet技术是否对半导体封装设备提出了更高的要求,贵司一直深耕半导体封装设备,是否具备一些技术优势。
600520 中发科技 上市公司信息披露时间:2022-08-26 16:36:54
答: 您好,公司一直注重公司研发能力,并致力于产品核心竞争力的提高。
问: 贵公司是否有能力实现半导体设备的国产替代。
600520 中发科技 上市公司信息披露时间:2022-08-26 16:36:55
答: 投资者您好,公司将继续聚焦主业,继续努力提高上市公司高质量发展,为半导体设备的国产替代贡献自己力量。
问: 你好,公司晶圆级先进封装设备研发调试一年多了,请公司详细向投资者说说进展如何?目前到哪一个阶段了!有没有意向客户?大概何...
600520 中发科技 上市公司信息披露时间:2022-08-26 16:37:19
答: 您好,截至目前,公司未有应披露而未披露信息。
问: 贵司是否是通富微电的供应商,是否供应chiplet相关技术设备。
600520 中发科技 上市公司信息披露时间:2022-08-26 16:37:19
答: 您好,截至目前,公司未有应披露而未披露信息。
问: 作为最近大火的半导体封装测试龙头大港股份曾表示公司目前尚未有自动封装设备和封装机器人,公司是否有考虑和大港股份相关公司接...
600520 中发科技 上市公司信息披露时间:2022-08-26 16:37:19
答: 文一科技:您好,截止目前,我公司未有应披露而未披露信息。感谢关注。
问: 文一三佳(合肥)半导体有限公司的定位是啥?
600520 中发科技 上市公司信息披露时间:2022-08-26 16:37:19
答: 文一科技:您好,您所述问题请参考公司于2022年8月25日披露的《公司2022年半年度报告》中有关该公司的内容(经营范围、行业类型等),感谢关注。